Aplicações do 3,3′,4,4′-Dianidrido Bifeniltetracarboxílico
Este composto é amplamente utilizado em ligação automatizada de fitas (TAB), chip-on-film (COF), fitas de travamento de condutores e circuitos impressos flexíveis (FPC) de alta densidade — incluindo reforços de FPC. Também encontra aplicação em equipamentos de automação de escritório, células solares flexíveis e diafragmas de alto-falantes para telemóveis, televisores de plasma e sistemas de áudio automotivos, bem como em máquinas elétricas pesadas. Outras áreas-chave de aplicação incluem filmes de controlo térmico para satélites, placas de circuito impresso, substratos metálicos, elementos de aquecimento em folha e fios resistentes ao calor.
| Nome em Inglês | 3,3',4,4'-Dianidrido tetracarboxílico de bifenila |
| Sinônimos em Inglês | 3,3',4,4'-Dianidrido tetracarboxílico de bifenila;[1,1'-Bifenil]-3,3',4,4'-tetracarboxílico 3,4:3',4'-dianidrido; Dianidrido do ácido 3,4,3',4'-bifeniltetracarboxílico; 3,3',4,4'-Dianidrido tetracarboxílico de bifenila 97%6; 4,4'-Biftálico Anidrido (purificado por sublimação); Dianidrido do ácido 3,3',4,4'-bifeniltetracarboxílico (s-BPDA); S-BD PA; S-BPDA |
| Número CAS | 2420-87-3 |
| Fórmula Molecular | C16H6O6 |
| Peso Molecular | 294.22 |
| Número EINECS | 219-342-9 |
| Ponto de fusão | 299-305 °C (lit.) |
| Ponto de ebulição | 614,9±48,0 °C (Previsto) |
| Densidade | 1,625±0,06 g/cm³ (Previsto) |
| Pressão de vapor | OPa a 20°C |
| Condições de armazenamento | Atmosfera inerte, temperatura ambiente |
| Solubilidade | Quase transparente em DMF quente |
| Forma | Cristais em pó |
| Cor | Branco off-white |
| Comprimento de onda máximo (λmax) | 300nm (lit.) |
| InChI | InChI=1S/C16H6O6/c17-13-9-3-1-7(5-11(9)15(19)21-13)8-2-4-10-12(6-8)16(20)22-14(10)18/h1-6H |
| InChIKey | WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N |
| Sorrisos | C1(=O)C2=C(C=C(C3C=CC4C(=O)OC(=O)C=4C=3)C=C2)C(=0)01 |
| LogP | 3.91 |
